在晶圆制作中占25%的比重
堆积是半导体制作工艺中的一个非常重要的技能，其是一连串触及原子的吸附、吸附原子在外表夺取及在恰当的方位下聚结，以逐渐构成薄膜并生长的进程。在一个新晶圆出资建设中，晶圆厂80%的出资用于购买设备。其间，薄膜堆积设备是晶圆制作的中心进程之一，占有着约25%的比重。
薄膜堆积工艺首要有原子层堆积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)、化学式真空镀膜(CVD)等，其间ALD又是归于CVD的一种，是现在最先进的薄膜堆积技能。CVD，即运用金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等热分化，氢还原在高温下发生化学反应以分出金属、氧化物、碳化物等资料;PVD是将原子从质料靶材上溅射出来，使用物理进程完成物质搬运，堆积构成导电电路。
全球商场规模至2025年有望到达340亿美元
近年来，全球薄膜堆积设备继续稳定发展，依据Maximize Market Research数据计算，全球半导体薄膜堆积商场2017年商场空间约为125亿美元，估计到2025年将到达340亿美元，期间以年复合13.3%的速度增加。其间商场将以存储、AMOLED显示屏以及太阳能电站等新式使用需求的增加为驱动薄膜堆积商场增加的中心动力。
CVD占主导位置
从半导体薄膜堆积设备首要类型来看，CVD设备占有着57%的薄膜堆积设备商场，抢先于其他类型设备;其次是PVD，占比为25%;ALD及其他镀膜设备占有着18%的商场比例。
世界巨子占有细分商场
从各细分商场来看，在CVD设备商场中，使用资料全球占比约30%，加上泛林半导体的21%和TEL的19%，三大厂商占有了全球70%的商场比例;在ALD设备商场中，ALD设备龙头TEL和ASM别离占有了31%和29%的商场比例，剩余40%的比例由其他厂商占有;在PVD设备商场中，使用资料则根本垄断了PVD商场，占85%的比重，处于肯定龙头位置。
国产化率仅为2%
从国内商场看，我国薄膜堆积设备龙头有北方华创和沈阳拓荆。其间，北方华创产品线掩盖CVD、PVD和ALD三类;沈阳拓荆主攻CVD和ALD，现在技能储备均到达28/14nm节点。但从国内设备存量商场来看，我国薄膜堆积设备国产化率仅为2%，98%的设备来源于进口。
为加快薄膜堆积设备国产化脚步，近年来北方华创和沈阳拓荆两家公司不断加大研制力度，也别离在技能储备以及客户认证方面取得了杰出发展。2020年4月7日，北方华创宣告，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅堆积设备进入国内集成电路制作龙头企业。该设备的交给，意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制作范畴的使用拓宽上完成重大发展。
以上数据来源于《我国半导体工业战略规划和企业战略咨询陈述》，一起供给工业大数据、工业规划、工业申报、工业园区规划、工业招商引资等解决方案。
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